一、 面板工艺介绍

面板行业主要的三段制程：
     前段Array：
    包含 “薄膜、黄光、蚀刻、剥膜”四大部”，前段部分的Array 制程和半导体制程相似，但是不同的是将薄膜电晶体制作在玻璃之上，而不是矽晶圆上面。
     中段Cell（主要）：中段部分的Cell ，是以前段的Array玻璃作为基板，和彩色的滤光片玻璃基板相结合，并且在两片玻璃基板之间灌入液晶(LC)。
     后段Module Assembly (模组组装)：
     后段模组的组装制程则是将Cell制程之后的玻璃和其他的如电路、外框、背光板等等多种零组件组装生产的作业。

基于面板中段工艺的专有名词术语：

FAB：车间

Issue:物料领料，库房发料交接

CUT线：CUT+Griding，把F2库房的中片切割成小片，再对切割边缘进行研磨清洗（磨洗）

Beol线：用于清洗cell，然后贴偏光片。

JI线：安装PCB板

Packing线：包装

中段完成，入库。

三、 面板行业工艺段解决方案思路

1、  原材料仓的出入库流程

现况：供应商来料到卸货区卸货，由人工堆高叉车运送至库房内，等产线需求物料再由人工叉车运送至出库区拆包，人工拆包后讲物料放置在精益管料车上，由友达自己子公司的磁条AMR经电梯搬运至二楼产线。原材料仓高峰期基本摆满托盘，库房库容要求高。需求整板入库，整板/拆零出库。

AMR解决方案：

入库：

1.AMR将空货架搬运入库交接位。

2.人工将待入库货物清点复核、质检。

3.来料收料作业完成后，人工用叉车将货物上架，并扫码绑定。

4.AMR将货架搬运回库。

5.调动材料在入库交接位右侧出库，与入库交接位共用

出库：

1.物料开立领料单,根据相应订单物料，AMR搬运指定栈板至出库交接区

2.人工根据PDA提示拣选栈板物料至料车，PDA刷取标签。

3.作业完成后AMR将货架（空货架/余料）搬运回库。

4.人和AMR的作业区域分离，互不干涉。

仓库配送至产线细节流程：

1.F2库房人工对库房底框物料用Idata50作业领用，WHMS领用ISSUE。

2.产线EQPC发出叫料请求，AMRC系统收到请求后转发并显示在看板，通过MCMQ接口发送终点任务。

3.制造人员根据看板缺料信息换载具（栈板底框切换至BEOL自动对接料车），根据线别智能按键按下叫车。

4.智能按键系统通过mcmq接口，发送起点到RCS。 当起终点位置信息均接收到后，RCS根据上层系统任务指令调度AMR去到F2库房BEOL交接位，搬运至BEOL机台位置（跨楼层至BEOL机台）。

5. AMR到达送料点位，放下料车，上报AMRC系统到达。料车与机台对接，输送满料框。

6.对接完毕，AMRC调用继续执行任务接口给到RCS， AMR搬运料车继续向前移动到机台位2，放下料车，等待接收空框。 对接完毕，AMRC调用继续执行任务接口给到RCS，AMR搬运料车返回发料起点，任务结束，继续执行下一个任务。