海康机器人携行业全场景智造方案,亮相上海SNEC光伏展~
2024年6月13-15日,中国·国家会展中心(上海)隆重举办举行SNEC光伏展。海康机器人机器视觉展区携9大视觉方案,覆盖切片、电池片、组件三大工艺段。贴合实际的行业解决方案,种类丰富的视觉产品,还未到现场的你是否迫不及待想要一睹为快了呢?我们在2.1馆,D630展位,等你来看~

切片工艺段

1、 硅片厚度检测

展示方案:采用六台3D轮廓传感器测量硅片厚度,六台相机两两对射,同时测量硅片平均厚度、TTV(单线厚度波动)、线痕(单线轮廓高度)三组数据结果。

性能特点:

  • 3D轮廓传感器内置抗环境光干扰算法、抗反光干扰算法、消振算法,提升测量精度和稳定性
  • 硅片平均厚度数据重复性精度≤0.5μm;TTV(单线厚度波动)数据重复性精度≤1.5μm;线痕(单线轮廓高度)数据,重复性精度≤2μm,达行业标准

2、 硅片侧边检测

展示方案:采用线扫和面阵相机结合的方式, 对硅片侧面出现的缺角、缺口、崩边、脏污、斑点缺陷进行清晰的成像与检出的同时,对倒角面的缺陷进行检测并自动计算整叠硅片的数量。

性能特点:

  • 针对硅片侧面较长的特点,采用线扫相机对硅片进行运动取图,适配视野与物料尺寸
  • 采用大靶面远心镜头,成像质量与景深兼容性好,解决了硅片前后位置误差带来的对焦模糊问题
  • 面阵相机配合同轴光源,计算整叠硅片的数量,计数准确率可达99%

电池片工艺段

1、隐裂检测

展示方案:使用线扫相机配合大靶面短波红外镜头,搭配穿透式近红外线激光光源,对0.5mm以上尺寸的脱晶、崩边、破片、隐裂以及叠片、脏污等缺陷进行检出与分类。

性能特点:

  • 传统算法与深度学习检测模块转入智能采集卡内工作,释放工控机硬件资源占用
  • 仅需极低配置工控机仅需即可满足检测性能,大幅降低硬件成本的同时保证检测效率

2、镀膜后外观检测

展示方案:使用彩色面阵相机配合定制箱形光源的方案,对正、背面镀膜后的硅片进行颜色等级分选,同时进行破片、彩虹、大饼片、过刻、白点、粉尘、脏污等外观缺陷的检测。

性能特点:

  • 面阵相机采用新一代堆栈式BSI传感器,图像质量优异,全局快门加上60fps的帧率实现对硅片的飞拍,匹配更高的机台产能
  • 提供线扫方案,可根据设备的安装空间及硅片放置朝向进行灵活的选型

3、成品外观终检AOI

展示方案:采用高分辨率面阵相机配合FA镜头和定制RGB通道箱形光源,对成品电池片的正面和背面进行颜色等级分选的同时,对外观破损、脏污色斑、印刷不良、栅线尺寸异常等缺陷进行检测。

性能特点:

  • 高速采集三张黑白图进行合成,得到一张高色彩还原度和高分辨率的彩色图,对仅为35μm的缺陷进行清晰成像
  • 定制高性能的栅线定位、边缘缺陷检测和颜色分选算法,支持最小1个异常像素的尺寸缺陷和3×3个异常像素的面积类缺陷的检出,保证分选等级的精确性
  • 方案兼容PERC、TOPCon MBB、SMBB、0BB、叠瓦和BC电池的多种印刷版型,响应多样化的产品检测需求

4、印刷后PL检测

展示方案:使用线扫相机配合大功率PL激光光源,对印刷后电池片的隐裂、崩边、缺角、划伤、黑斑、明暗片、麻点、皮带印、同心圆等35项缺陷进行检测。

性能特点:

  • 配备标准化的相机和激光镜头固定结构组件,支持快速安装和角度微调,解决分体式PL检测硬件成像调试难度大的痛点,协助提高现场实施的工作效率
  • 检测准确率高达99%,在保证准确率的前提下实时检测耗时小于300ms/片

组件工艺段

1、组件标签覆膜读码

展示方案:使用ID3000XM读码器,进行汇流条背面电池片上的标签码读取,透过一层磨砂玻璃和一层EVA胶膜进行读码。

性能特点:

  • 基于强大AI性能的嵌入式平台,结合深度学习技术,具备强悍的疑难码识别能力
  • 支持参数轮询功能,自动匹配最优参数来应对磨砂玻璃和EVA膜材质的变化
  • 可根据现场图片快速迭代AI算法模型,极短时间实现读码率的大幅提升

2、3D视觉引导光伏接线盒上下料

展示方案:采用激光振镜立体相机配合RobotPilot机器人视觉引导平台,引导机械臂从料筐中准确抓取散乱堆叠的光伏接线盒。

性能特点:

  • 3D成像优异:黑色堆叠的接线盒生成完整清晰的点云
  • 超级模型加持:精准识别不同外观的接线盒
  • 智能路径规划:自适应规划运动路径,兼顾安全与高效,清筐率接近100%
  • 系统兼容性强:便捷集成市场主流品牌的机器人

3、 叠焊后组件外观缺陷检测

展示方案:采用线扫相机配合VisionMaster算法开发平台及通用框架平台软件,对叠焊后的组件和汇流带进行外观缺陷检测。其中汇流带检测项包括:焊带偏移、焊疤面积(虚焊、内缩)、焊带超出、焊带缺失、串间距等;组件检测包括破片、异物、 焊带缺失、胶膜偏移等。

性能特点:

  • 光学成像方案专业:电池片、焊带、汇流带多种特征明显采图信号控制模组解决首尾速度不一致导致的图像拉伸问题,保证出图稳定
  • 检测性能强:采用传统算法测算间距,采用AI 图像分割实现焊带定位及完整特征提取,算法方案稳定、具备极强的识别能力
  • 算法软件灵活:支持缺陷统计、存图管理、权限管理、语言切换、资源占用监测等多项功能,各类缺陷开启/ 屏蔽可自由选择

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