应用案例|3C行业-传感器芯片贴合项目
- 1535
- 0
- 分享
- 2023-05-15 20:06
该项目是模组从来料位吸取产品到下相机拍照位，下相机拍照记录产品坐标，上相机拍载具记录载具的中心位置，将芯片贴合到载具中心位置，后续到复检工位进行贴合效果复检。
一、项目背景
（1）项目需求
1.1200W相机拍薄膜，另外1200W相机拍磁片，进行对位贴合。
2.500W相机进行复检，复检精度要求5个像素内。
芯片
载具
（2）项目痛点
1.旋转大角度，贴合效果不稳定。
2.原贴合方案贴合不稳，吸嘴位置不固定导致找边不稳定。
二、方案描述
（1）项目配料单
（2）方案示意图
三、搭建与调试
（1）现场搭建图：
（2）软件方案调试：
1）N点标定流程：吸嘴吸着产品进行N点标定，匹配到产品后用线线测量找到产品交点作为标定点，旋转7次，共计210°，验证标定精度。
2）上下相机映射流程：做了一个映射加工件并进行数字标记做平移映射，验证映射精度。
3）上相机拍载具，快速匹配作为粗定位，找到载具上的4个圆心，用圆心的交点作为载具中心点，载具的上边作为载具角度。
4）下相机拍芯片，快速匹配作为粗定位，后续用四边形查找找到芯片的中心位置，以芯片上边角度作为芯片角度。
5）用单点对位工具计算出偏移，实际贴合位为上相机映射位+单点对位偏移。运行点是载具在机构坐标系中的物理值，示教点是芯片在机构坐标系中的物理值。
6）贴合复检，贴好后用2个四边形查找找出出芯片及载具中心位置，计算2个中心位置偏移。
四、项目难点及解决方案
难点：
吸嘴吸取芯片位置不固定，会导致下相机找错边。
解决方案：
获取芯片中心位置的找边方法，获取最上、最下、最左、最右4条边，且ROI拉长防止吸嘴干扰，用四边形查找获取芯片中心位置。
贴合效果图
软件复检效果图
五、方案优势
1、本视觉方案实现了芯片-载具贴合的需求，视觉方案整体耗时在530ms，能满足客户的节拍和应用需求需求。
2、方案上解决先前用上下相机各自建模方式，导致流程复杂、交接困难的问题。
版权声明：本文为V社区用户原创内容，转载时必须标注文章的来源（V社区），文章链接、文章作者等基本信息，否则作者和本社区有权追究责任。如果您发现本社区中有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件至：v-club@hikrobotics.com 进行举报，并提供相关证据，一经查实，本社区将立刻删除涉嫌侵权内容。
上一篇
下一篇
评论请先登录 登录
全部评论 0
相关阅读
【保姆级教程】算法模块封装详解2024-10-17
第三届“悉灵杯”基于MV-DT01SDU相机识别果蔬等数据集2024-10-14
【3D系列】2D-2D对极几何估计相机运动3D位姿2024-10-14
工程应用系列：CPK，GRR（一文讲清楚）2024-10-12
这里有份不用报名也能在启智杯获奖的秘籍！2024-10-24
浙公网安备 33010802013223号