一、 VM算法平台相关问题

问题一：VM4.2在耗时方面有很大程度的提升，稳定性的波动也很小，想问下在测试时有没有做过多流程或者很多模块比较复杂的一些方案的测试，还是只是做一些基础功能的，模块量比较少的或工程量比较少的测试，耗时的测试条件是什么样的？

答：耗时的数据我们是基于一个锂电的方案去做的，这个方案是有接3个8K线扫相机，里面涉及的模块大约有140多个。可能不同的人拿到这个软件之后在不同的环境下感受不一样，比如使用比较低端的CPU（二代、三代或更低）效果不会很明显，因为在算法优化时我们针对的是八代、九代甚至十代的CPU进行优化，使用了一些CPU的操作指令，而这些指令在四代之前的CPU上没有支持的很好，但我们在优化的工作是一直在进行的，接下来的版本我们会增加更多CPU的型号。另外在耗时和效率方面，还会做进一步的优化。

     大家在后续的使用过程中，碰到一些耗时或效率问题，也欢迎大家反馈给相关技术同事，我们会针对您的应用场景、硬件去做针对性的优化。

V社区相关资料链接：

模型优化方法—预测耗时篇

问题二：VM4.2是否支持线扫相机？或者是否把线扫相机加入到VM后续的开发规划中？

答：目前VM4.2在支持标准协议的网口线阵相机和支持GenTL协议的线阵相机取流的基础上，增加了对matrox、Dalsa的CL采集卡的取流支持。同时，海康机器人自研的图像采集卡都支持搭配对应接口的线阵相机取流。但由于线阵相机的参数节点较多，触发模式较为复杂，VM支持的参数有限，且部分下拉参数显示不全，需要借助MVS等相机客户端软件进行参数设置。

问题三：如果有一个场景是2D和3D融合在一起的，是要用2个软件还是可以整合在一起？如用机械手伸到某一地方检测，这个检测可能需要2D的一些检测或测量

答：3D的软件主要是做路径规划，与VM的定位不大一样，VM主要是做图像上的算法分析。如果需要Robot pilot软件配合机械手的话是需要2个软件分别来执行不同的操作。如果机械臂可以通过PLC来控制，那VM是可以通过通信把坐标信息发给机械臂，相机如果装在机械臂前端，也可以做一些相机的标定或引导。

      用3D软件还是用2D取决于被测物体需不需要检测深度信息，如果需要被测物体的深度信息，用2D是无法实现的，需要用3D相机；使用3D相机，如果要做抓取或定位功能的话是要搭配Robot pilot软件平台来实现。

二、二次开发相关问题

问题一：二次开发分为3种，第一种是VM SDK开发（也称VM二次开发），用户调用VM平台提供的接口和控件，实现视觉软件的快速集成开发；第二种是算子SDK开发，用户调用海康提供的算子库，并实现界面和业务逻辑，完成视觉软件的开发；第三种是自定义算法模块开发，用户将自己的算法模块挂载到VM中，获得原生的交互体验。这三种开发方式具体有什么区别，更侧重于哪一种？

答：第一种开发模式基于VM的二次开发，所以其依赖VM，需要安装VM。客户通常在VM搭建一个方案，然后在二次开发中设计界面，获取流程运行结果，这个是目前大部分用户选择的模式，开发周期短，代码量极低，并且使用海康提供的控件库可以很方便的实现参数配置和获取渲染结果。

     第二种开发模式面向有算子开发基础的人，这里的开发者通常对视觉算法的实现过程有一定的了解，开发过程中只需要安装、调用海康算子库，不需要安装VM，但开发过程需要控制算子间的逻辑以及配置参数使得其开发周期变长。

     第三种是面向有视觉算法开发基础的人，这里的开发者更多就是在视觉领域有自己的见解或算法，这些算法正好VM里没有，客户可以通过这种开发封装自己的算法模块到VM中。目前第三种方式更多使用的客户是一些算法开发的企业、高校学生或视觉爱好者，他们用VM更多是需求完整性，比如从图像的采集到算法的处理到二次开发这样一整套比较完整的框架，他们基于VM去做就只需要把自己那部分算法写成模块放在里面就可以了。

     大部分视觉项目基本可以用VM软件就可以完成视觉需求，其中需要二次开发的用户群体也逐渐增多。所以在支持方面，我们除了VM软件上的使用支持外，我们SAE团队也会支持这些二次开发的用户。我们侧重推荐第一种开发模式，这种快捷的方式能够帮助项目更快的落地。绝大部分客户也是选择基于VM已有的这些模块做应用开发，因为大家对应用接触会更多。随着我们自己的算法逐步提升或补充，相信之后VM所能应对的行业和功能会越来越多，更多关注点将放在如何把模块与应用相结合，更加贴近应用，适配客户的需求。

V社区相关资料链接：

VM4.2二次开发环境配置方法（入门必看）

二次开发过程注意的点

开发一个自己的VM模块系列一：模块详解

开发一个自己的VM模块（二）

开发一个自己的VM模块(三)

三、立体相机相关问题

问题一：3D相机应该包含XY轴和Z轴的信息，所以它才能用来做不同高度的拆垛这样的功能，那在拆垛过程中如果还需要对垛上物品的二维码进行信息采集，能不能只通过1台3D相机就能实现？

答：这个实现不了，读码和拆垛这两个需求是通过1个软件平台是无法实现的，我们需要在拆垛的过程中再增加一台读码相机实现读码，并且需要用2个平台软件，因为我们Robot pilot这个软件它只包含视觉定位和轨迹规划，它不包含读码的功能。

V社区相关资料链接：

3D视觉引导应用案例分享-拆码垛应用

四、光源相关问题

问题一：在做缺陷检测时，光源和缺陷检测的特征有一定的关联性，那我们要如何选择一个光源呢，是靠经验还是有一个标准化或规范化的检测流程？

答：我们是在标准化的过程中提取经验，首先具体要看缺陷检测的类型，如果是高反光的情况，我们首先会选用穹顶光，但具体还要看缺陷和被测物的材质。

问题二：拍照采样反光的问题，利用偏振片可以在一定程度上消除反光，有没有一些软件的算子可以进行这方面的处理？

答：目前针对于反光的情况，软件这边是没有办法进行处理的，因为反光对于图像来说那一部分已经过曝了，对于软件来说反光过曝的那一部分信息已经被反光覆盖，传过软件的那一部分图像数据就已经缺失了，没有办法再矫正回去。

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